封裝無氧化烘箱工作時，工作室內充滿了惰性氣體CO2,N2，防止材料在烘烤時被氧化。在工業中用途廣泛：IC包裝，LCD，晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等適用于半導體、光電元件、能源材料、通訊產品、機電產品等無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等

更新時間：2023-12-19

無氧化烘箱工作時，工作室內充滿了惰性氣體CO2,N2，防止材料在烘烤時被氧化。在工業中用途廣泛：IC包裝，LCD，晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等適用于半導體、光電元件、能源材料、通訊產品、機電產品等無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等

更新時間：2023-12-19

無氧化烘箱工作時，工作室內充滿了惰性氣體CO2,N2，防止材料在烘烤時被氧化。在工業中用途廣泛：IC包裝，LCD，晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等適用于半導體、光電元件、能源材料、通訊產品、機電產品等無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等

更新時間：2023-12-19